電子部品/コネクタ企業によるM&AおよびCVC投資（調査レポート）

TransCap Research 2023.10 Electronic components.pdf

「電子部品/コネクタ企業によるM&AおよびCVC投資」に関する調査レポートです。

利用目的（例）：電子部品/コネクタ業界におけるオープンイノベーション、CVC投資、M&Aに関するトレンドの把握、競合他社の研究およびベンチマーキング、中期経営計画や投資/M&A戦略の立案など

問題意識：下記の対象企業について、どのようなスタートアップの買収や出資の実績があるか、どのような技術を外部から取り込んでいるか

対象企業（全10社）：オムロン、TDK、村田製作所、アルプスアルパイン、ミネベアミツミ、フジクラ、ヒロセ電機、TE Connectivity、Corning、Commscope

調査項目：2012年から2023年8月末までの買収先や投資先のリスト化（延べ171件）および、その集計・分析

調査方法：日米のスタートアップデータベース、対象企業のプレスリリース、業界紙の記事などから関連情報を抽出、整理

レポート形式：PDFファイル（45ページ）